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DoNews8月18日消息，華虹半導體今日宣布，為解決企業(yè) 2023 年 IPO 時承諾的同業(yè)競爭事項，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子控股權并配套募集資金。

華虹半導體與華力微同屬華虹集團集成電路制造業(yè)務板塊，此次華虹半導體擬收購華力微與其在 65/55nm 和 40nm 存在同業(yè)競爭的資產(chǎn)（華虹五廠）所對應的股權。

華虹半導體通過華虹宏力在上海金橋和張江建有三座 8 英寸晶圓廠（華虹一廠、華虹二廠、華虹三廠），技術覆蓋 1μm~90nm 節(jié)點。華虹宏力參股的華虹半導體（無錫）一期包含一座月產(chǎn)能 4 萬片的 12 英寸晶圓廠（華虹七廠），覆蓋 90~65/55nm 節(jié)點；而 65/55~40nm 的二期（華虹九廠）也已于去年末實現(xiàn)建成投片。

而華力微負責運營的華虹五廠同樣工藝水平覆蓋 65/55~40nm 技術節(jié)點，實現(xiàn)系內資產(chǎn)整并有利于提高資產(chǎn)利用和生產(chǎn)效率。