DoNews12月31日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道，三星電子計(jì)劃于 2026 年初向其半導(dǎo)體（DS）部門員工發(fā)放年薪 43-48% 的巨額績(jī)效獎(jiǎng)金，該比例是 2024 年（14%）的三倍以上。
該媒體指出得益于全球內(nèi)存市場(chǎng)的持續(xù)緊張，以及 DRAM 和高帶寬內(nèi)存（HBM）需求的激增，三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)迎來了強(qiáng)勁的復(fù)蘇。
公司因此宣布，其負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門員工將在 2026 年初獲得 2025 年度的超額利潤(rùn)激勵(lì)（OPI），預(yù)計(jì)發(fā)放比例將達(dá)到員工年薪的 43-48%，這一數(shù)字相較于 2024 年 14% 的比例，實(shí)現(xiàn)了超過三倍的驚人增長(zhǎng)。
此次獎(jiǎng)金大幅提升的核心驅(qū)動(dòng)力，源于三星在尖端內(nèi)存技術(shù)上的領(lǐng)先地位。三星不僅在第五代 HBM（HBM3E 和 HBM4）技術(shù)上取得突破、超越了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手美光，還成功獲得了英偉達(dá)下一代 AI GPU 的 HBM3E 供應(yīng)訂單。
同時(shí)，公司為保證利潤(rùn)最大化，已將部分生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)向 DDR5 內(nèi)存，為預(yù)計(jì)在 2026 年實(shí)現(xiàn) 730 億美元（現(xiàn)匯率約合 5114.8 億元人民幣）的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
除了在 AI 領(lǐng)域的成功，三星在消費(fèi)電子市場(chǎng)也獲得了關(guān)鍵客戶的支持。據(jù)悉，蘋果公司已將三星選為其 iPhone 17 及未來 iPhone 18 機(jī)型 LPDDR5X 內(nèi)存芯片的最大供應(yīng)商。來自蘋果的穩(wěn)定大額訂單，將進(jìn)一步鞏固三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營(yíng)收復(fù)蘇，并直接轉(zhuǎn)化為員工的豐厚回報(bào)。
盡管半導(dǎo)體部門獎(jiǎng)金豐厚，但在三星內(nèi)部，移動(dòng)體驗(yàn)（MX）部門的獎(jiǎng)勵(lì)更高。負(fù)責(zé)智能手機(jī)業(yè)務(wù)的 MX 部門員工將獲得 45-50% 的績(jī)效獎(jiǎng)金，略高于半導(dǎo)體部門。
相比之下，其他部門的獎(jiǎng)金則較為遜色。負(fù)責(zé)電視業(yè)務(wù)的視覺顯示（VD）部門，以及數(shù)字家電（DA）、網(wǎng)絡(luò)和醫(yī)療設(shè)備部門，預(yù)計(jì)獎(jiǎng)金比例僅為 9-12%。
