DoNews2月11日消息,據(jù)路透社報(bào)道,兩位知情人士透露,字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)一款人工智能芯片,并與三星電子洽談芯片代工事宜,此舉旨在保障先進(jìn)處理器的供應(yīng)。
知情人士稱,字節(jié)跳動(dòng)計(jì)劃在 3 月底前獲得芯片樣片,該芯片專為 AI 推理任務(wù)設(shè)計(jì),公司今年計(jì)劃至少生產(chǎn) 10 萬(wàn)片;消息還稱,字節(jié)跳動(dòng)希望逐步將產(chǎn)量提升至最高 35 萬(wàn)片。
一位消息人士稱,雙方談判內(nèi)容還包括獲取存儲(chǔ)芯片供應(yīng)。在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)熱潮下,存儲(chǔ)芯片供應(yīng)極度緊張,這也讓此次合作更具吸引力。
字節(jié)跳動(dòng)發(fā)言人在一份聲明中表示,有關(guān)其自研芯片項(xiàng)目的信息不準(zhǔn)確,但未做進(jìn)一步說(shuō)明。三星則拒絕置評(píng)。
報(bào)道稱,若該項(xiàng)目落地,將成為字節(jié)跳動(dòng)的重要里程碑。長(zhǎng)期以來(lái),該公司一直希望研發(fā)芯片以支撐自身 AI 算力需求,其芯片相關(guān)布局最早可追溯至 2022 年,當(dāng)時(shí)便開(kāi)始大規(guī)模招聘芯片領(lǐng)域人才。
路透社曾在 2024 年 6 月報(bào)道,字節(jié)跳動(dòng)當(dāng)時(shí)正與美國(guó)芯片設(shè)計(jì)商博通合作研發(fā)一款先進(jìn) AI 處理器,計(jì)劃交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。
據(jù)報(bào)道,字節(jié)跳動(dòng)芯片項(xiàng)目代號(hào) SeedChip,是該公司全面加碼 AI 研發(fā)的一部分。從芯片到大語(yǔ)言模型,公司押注這項(xiàng)技術(shù)將重塑其覆蓋短視頻、電商、企業(yè)云服務(wù)的業(yè)務(wù)版圖。
字節(jié)跳動(dòng)于 2023 年成立 Seed 部門(mén),專注研發(fā) AI 大模型并推動(dòng)其應(yīng)用落地。
一位消息人士稱,字節(jié)跳動(dòng)今年計(jì)劃在 AI 相關(guān)采購(gòu)上投入超 1600 億元人民幣,其中超過(guò)一半資金用于采購(gòu)英偉達(dá)芯片(包括 H200)及推進(jìn)自研芯片項(xiàng)目。