DoNews2月12日消息，2月12日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)IPO輔導(dǎo)公示系統(tǒng)顯示，南京宏泰半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“宏泰科技”）向江蘇證監(jiān)局提交IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)券商為中信證券。
宏泰科技成立于2018年11月，2018年落戶(hù)南京浦口。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)（ATE）與自動(dòng)分選系統(tǒng)（Handler）的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。
半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)用于驗(yàn)證和評(píng)估半導(dǎo)體器件性能、功能及可靠性，應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、制造過(guò)程監(jiān)控和最終產(chǎn)品出廠(chǎng)檢測(cè)。半導(dǎo)體分選系統(tǒng)用于對(duì)封裝后的芯片（或晶圓上的裸片）進(jìn)行自動(dòng)化測(cè)試、分類(lèi)及分揀，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能符合標(biāo)準(zhǔn)。
公司成功研發(fā)出公司第三代SoC測(cè)試系統(tǒng)，應(yīng)用于算力、人工智能、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，打破了高端數(shù)字芯片測(cè)試系統(tǒng)“受制于人”的局面，并助力公司躍居國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)銷(xiāo)售規(guī)模前列。
公司收入結(jié)構(gòu)按產(chǎn)品劃分如下：
公司產(chǎn)品客戶(hù)群體主要為封裝測(cè)試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)和測(cè)試代工廠(chǎng)等。公司測(cè)試系統(tǒng)和分選系統(tǒng)的客戶(hù)包括強(qiáng)茂半導(dǎo)體、達(dá)邇集團(tuán)、華天科技、通富微電、日月新、長(zhǎng)電科技、華潤(rùn)微電子、比亞迪、偉測(cè)科、Carsem、英飛凌、安世等半導(dǎo)體知名企業(yè)。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上，2023年和2024年，公司分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.21億和1.72億元，扣非后歸母凈利潤(rùn)分別為-615萬(wàn)元和-6,223萬(wàn)元，公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利。股轉(zhuǎn)公司在審核問(wèn)詢(xún)中要求公司說(shuō)明收入下降的主要原因、公司業(yè)務(wù)是否存在持續(xù)下滑風(fēng)險(xiǎn)，并要求公司測(cè)算實(shí)現(xiàn)盈虧平衡的時(shí)間。
對(duì)于2024年?duì)I收下滑且凈利為負(fù)的情況，公司認(rèn)為主要原因包括：①半導(dǎo)體行業(yè)周期筑底，下游封測(cè)企業(yè)投資不足、訂單偏弱、現(xiàn)金流緊張，終端驗(yàn)收緩慢，導(dǎo)致收入確認(rèn)減少、發(fā)出商品及應(yīng)收賬款增加、壞賬準(zhǔn)備上升；②公司資源向SoC測(cè)試機(jī)、晶圓級(jí)分選機(jī)等新品傾斜，模擬測(cè)試系統(tǒng)銷(xiāo)售下降，新品磨合驗(yàn)收周期長(zhǎng)，收入確認(rèn)滯后；③持續(xù)加大研發(fā)投入，成立第二個(gè)日本研發(fā)中心，推進(jìn)自有ASIC芯片等項(xiàng)目，研發(fā)費(fèi)用大幅增長(zhǎng)；同時(shí)拓展國(guó)內(nèi)及馬來(lái)西亞、泰國(guó)、印度等海外市場(chǎng)，銷(xiāo)售費(fèi)用增長(zhǎng)較快。
2022年12月，公司完成數(shù)億元的C輪和C+輪融資，其中C輪融資由尚融資本領(lǐng)投，高信資本、中電基金、超越摩爾基金、復(fù)容投資、正奇控股、上海自貿(mào)區(qū)基金、無(wú)錫新投集團(tuán)、南京新工產(chǎn)投、名禾投資跟投；C+輪由比亞迪和易方達(dá)資產(chǎn)聯(lián)合領(lǐng)投，中電科、超越摩爾、高信資本、云錦資本等跟投。
