DoNews1月6日消息，AMD 在 CES2026 上介紹了專為筆記本電腦和迷你臺式機打造的全新 Ryzen AI 400 系列處理器。
據(jù)官方介紹，Ryzen AI 400 系列處理器集成了最新的“Zen 5”CPU 核心、RDNA 3.5 圖形架構(gòu)以及 XDNA 2 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU），不僅在時鐘頻率上進行了優(yōu)化，更在 AI 處理吞吐量上實現(xiàn)了顯著提升。
其中旗艦型號 Ryzen AI 9 HX 475 的 NPU 算力提升至 60 TOPS（每秒 60 萬億次運算），起步算力也達到了 50 TOPS，成功在原始 AI 計算指標上領(lǐng)先于英特爾的“Panther Lake”（50 TOPS），穩(wěn)居行業(yè)第一梯隊。
除了算力的堆疊，AMD 還在性能對比中展現(xiàn)了強大的競爭力。以次旗艦型號 Ryzen AI 9 HX 470 為例，AMD 稱其在多任務(wù)處理能力上比英特爾的“Lunar Lake”Core Ultra 9 288V 快了 1.3 倍，尤其在同時運行 10 人視頻會議及日常辦公應(yīng)用時，效率平均領(lǐng)先 29%。對于內(nèi)容創(chuàng)作者，新處理器在主流基準測試中的性能表現(xiàn)達到了競品的 1.7 倍。
同時，在游戲領(lǐng)域，集成 Radeon 顯卡通過全新的 AMD FSR "Redstone" 技術(shù)，能在較低分辨率下提供接近原生的圖像質(zhì)量。令人印象深刻的是，盡管性能大幅躍升，這些基于臺積電 4 納米工藝制造的芯片依然維持了極高的能效，AMD 宣稱其可實現(xiàn)“跨多日”的電池壽命，單次充電可支持長達 24 小時的本地視頻播放。
針對高端工作站領(lǐng)域，AMD 此次還擴充了其備受矚目的 Ryzen AI Max+ 系列移動處理器，新增了 12 核心的 Max+ 392 和 8 核心的 Max+ 388 兩款型號。這兩款芯片采用了獨特的類 APU 系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計，支持高達 192GB 的共享內(nèi)存。
這種設(shè)計允許系統(tǒng)在主內(nèi)存與圖形內(nèi)存之間動態(tài)分配空間，配合多達 40 個 GPU 核心，能夠為圖形密集型任務(wù)和基于 GPU 的 AI 運算提供桌面級的強大支持。
首批搭載 AMD Ryzen AI 400 系列及更新版 AI Max+ 系列芯片的筆記本電腦和迷你主機預(yù)計將于 2026 年第一季度內(nèi)上市，合作伙伴涵蓋了宏基、華碩、戴爾、惠普及聯(lián)想等全球主流 PC 品牌。
