DoNews1月7日消息，據(jù)《21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道》報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2026年1月5日，美國(guó)拉斯維加斯消費(fèi)電子展（CES）期間，英特爾正式發(fā)布代號(hào)為“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra處理器，該系列芯片采用英特爾18A制程制造，代表了英特爾最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝。
“英特爾兌現(xiàn)了承諾，實(shí)現(xiàn)了在2025年出貨采用18A工藝制造的芯片的目標(biāo)。實(shí)際上，我們提前完成了目標(biāo)。”英特爾CEO陳立武在發(fā)布活動(dòng)開場(chǎng)表示，第三代酷睿Ultra處理器已經(jīng)于2025年底生產(chǎn)并超額交付。
陳立武強(qiáng)調(diào)，只有英特爾具備將芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)工藝和封裝技術(shù)緊密結(jié)合的獨(dú)特能力，而新一代酷睿Ultra處理器是為AI 驅(qū)動(dòng)的未來而設(shè)計(jì)。
18A即1.8納米制程，在芯片領(lǐng)域，工藝節(jié)點(diǎn)納米數(shù)越小，通常意味著性能更強(qiáng)、功耗更低，這意味著它與臺(tái)積電的N2制造工藝大致相當(dāng)。在14納米節(jié)點(diǎn)之前，英特爾在工藝上曾長(zhǎng)期領(lǐng)先臺(tái)積電、三星等主要晶圓代工廠商。然而，在向10納米制程切換時(shí)，英特爾遭遇瓶頸，逐步失去領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
此前，英特爾代號(hào)為“Lunar Lake”的第二代酷睿Ultra處理器曾因?qū)⒑诵挠?jì)算模塊主要交由臺(tái)積電代工而引發(fā)業(yè)界對(duì)其芯片制造能力的質(zhì)疑，此次發(fā)布的新一代酷睿Ultra處理器，標(biāo)志著英特爾核心制造能力“回流”。
英特爾高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Jim Johnson介紹，第三代酷睿Ultra處理器采用了分離式模塊化架構(gòu)，配備同類產(chǎn)品中更大的GPU，并進(jìn)一步優(yōu)化了功耗。相比上一代產(chǎn)品，新一代酷睿Ultra處理器的整體性能提升高達(dá)60%。
新一代酷睿Ultra處理器應(yīng)用范圍涵蓋主流輕薄本到高性能移動(dòng)工作站，旗艦型號(hào)最高配備16個(gè)CPU核心，NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器）搭載50 TOPS算力，圖形能力更強(qiáng)，全線支持最新的連接技術(shù)，并針對(duì)高帶寬內(nèi)存進(jìn)行了優(yōu)化，以適應(yīng)AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)吞吐需求。
英特爾宣布，首批搭載第三代英特爾酷睿Ultra處理器的消費(fèi)級(jí)筆記本電腦將于2026年1月6日開啟預(yù)售，并于2026年1月27日起在全球范圍內(nèi)面市。
在發(fā)布會(huì)上，英特爾透露計(jì)劃利用Panther Lake設(shè)計(jì)推出針對(duì)手持游戲掌機(jī)的專用平臺(tái)。近年來，由Valve公司Steam Deck帶動(dòng)的游戲掌機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，這一領(lǐng)域此前主要被AMD的APU產(chǎn)品線占據(jù)。同時(shí)，針對(duì)工業(yè)、醫(yī)療、智慧城市等場(chǎng)景，第三代酷睿Ultra邊緣處理器版本首次與PC版本同步發(fā)布。英特爾稱，該系列產(chǎn)品已獲得嵌入式與工業(yè)級(jí)認(rèn)證，預(yù)計(jì)將于2026年第二季度面市。
首款18A制程芯片量產(chǎn)面世，對(duì)于英特爾意義重大。市場(chǎng)普遍認(rèn)為，該產(chǎn)品將是驗(yàn)證18A工藝成色的關(guān)鍵，其表現(xiàn)將直接反映英特爾在與AMD的競(jìng)爭(zhēng)中能否穩(wěn)住陣腳；更關(guān)鍵的是，它將驗(yàn)證英特爾在先進(jìn)制程領(lǐng)域，是否具備了縮短與臺(tái)積電代工差距甚至挑戰(zhàn)后者統(tǒng)治地位的能力。
在英特爾前CEO基辛格（Pat Gelsinger）在任期間，英特爾持續(xù)強(qiáng)化芯片制造能力。2021年7月，英特爾宣布了在4年之內(nèi)演進(jìn)5代新工藝節(jié)點(diǎn)的計(jì)劃，直至2025年推出18A工藝，重回業(yè)界領(lǐng)先位置。期間，英特爾成立晶圓代工事業(yè)部（IFS），并在代工領(lǐng)域投入巨資建廠。
對(duì)于18A制程，英特爾曾抱有巨大期望，并極力爭(zhēng)取代工客戶。2024年2月，英特爾宣布，微軟設(shè)計(jì)的一款芯片將采用18A制程來生產(chǎn)；同年9月，英特爾又宣布擴(kuò)大與云計(jì)算廠商亞馬遜AWS的合作，英特爾代工廠將在18A制程上為亞馬遜AWS生產(chǎn)AI芯片，以及在英特爾3制程（3納米）上為亞馬遜AWS生產(chǎn)服務(wù)器芯片。此外還有傳言稱，AMD、蘋果可能考慮由英特爾代工一部分芯片。
挑戰(zhàn)依然存在，受制于過往幾代工藝延誤的歷史包袱，英特爾在18A制程的良率爬坡上依然艱難，導(dǎo)致有效產(chǎn)出受限，這使得制造端的挑戰(zhàn)始終存在。
韋德布什證券（Wedbush Securities）分析師Matt Bryson指出，無論是提升良率還是落實(shí)代工模式，英特爾仍有大量基礎(chǔ)性工作需要完成。盡管短期面臨波折，但這并不意味著英特爾代工業(yè)務(wù)潛力有限，只是驗(yàn)證周期將被拉長(zhǎng)。他進(jìn)一步指出，目前的18A節(jié)點(diǎn)主要服務(wù)于英特爾自有產(chǎn)品，而真正的外部代工機(jī)會(huì)或?qū)⒕劢褂谙乱淮?4A節(jié)點(diǎn)。
