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美格智能擬港交所上市，主營(yíng)無(wú)線通信模塊，2024年?duì)I收29.41億，毛利率16.5%，2025年Q1營(yíng)收增73.57%。

海信家電集團(tuán)股份有限公司近日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“高壓電平移位電路、柵極驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率模塊和設(shè)備”的發(fā)明專利，該技術(shù)旨在消除dV/dt噪聲，提升電路穩(wěn)定性。

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武漢金盤智能科技有限公司與海南金盤智能科技股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的H橋模塊控制電路獲得實(shí)用新型專利授權(quán)，該技術(shù)通過(guò)ARM處理器實(shí)現(xiàn)電壓和溫度信號(hào)的采集，顯著降低了電路成本。