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DoNews > 半導(dǎo)體設(shè)備

光刻機巨頭 ASML 阿斯麥計劃裁員 1700 人，主要涉及管理層

阿斯麥銷售額連增13年，但因組織冗余擬裁員1700人（占4%），聚焦技術(shù)與IT部門；同期訂單創(chuàng)紀錄，預(yù)計2026年銷售持續(xù)增長。

ASML 阿斯麥 2025 年營收 327 億歐元創(chuàng)新高，凈利潤 96 億歐元

ASML 2025年營收327億歐元，同比增長15.55%；Q4營收97億歐元創(chuàng)紀錄，EUV訂單占比超55%；2026年預(yù)計營收340–390億歐元。

神州半導(dǎo)體提交IPO輔導(dǎo)備案，輔導(dǎo)券商為國泰海通

神州半導(dǎo)體啟動IPO輔導(dǎo)，專注半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件，產(chǎn)品達7納米制程，獲大基金二期等投資，客戶涵蓋中芯國際、英特爾等。

廣東半導(dǎo)體小巨人恒運昌過會，擬募資14.69億

恒運昌通過科創(chuàng)板IPO審議，系國產(chǎn)射頻電源龍頭，支持7-14nm制程，打破國外壟斷，客戶覆蓋中微、拓荊、中芯等，2025上半年營收增利降因加大研發(fā)投入。

四川半導(dǎo)體設(shè)備商萊普科技沖刺科創(chuàng)板，大基金二期持股

萊普科技科創(chuàng)板IPO進入問詢階段，專注半導(dǎo)體激光設(shè)備，獲國家大基金二期持股，擬募資8.5億擴產(chǎn)。

半導(dǎo)體設(shè)備商寶豐堂沖刺港交所上半年營收0.79億元

珠海寶豐堂遞表港交所，專注半導(dǎo)體及PCB等離子設(shè)備，2024年國內(nèi)市場份額約3.9%，收入與利潤持續(xù)增長。

芯碁微裝沖刺港股：上半年營收6.5億期內(nèi)利潤1.4億

芯碁微裝擬港交所上市，專注微納直寫光刻設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)，2025年上半年營收6.54億元，同比增長45.7%，利潤1.42億元。

中微公司：上半年歸母凈利潤 7.06 億元，同比增長 36.62%

中微公司2025年上半年營收49.61億元，凈利7.06億元，刻蝕設(shè)備銷售增長40.12%，LPCVD設(shè)備銷售激增608.19%。

半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇盛美上海上半年凈利潤增長56.99%

盛美上海2025年上半年營收32.65億元，凈利6.96億元，半導(dǎo)體設(shè)備市場需求強勁，研發(fā)投入同比增39.47%。

半導(dǎo)體設(shè)備屹唐股份上市：市值600億

屹唐股份在上交所科創(chuàng)板上市，開盤價26.20元，市值774億元。公司為全球化半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，近三年營收均超39億元，2025年一季度營收和凈利潤雙增長。

浙江企業(yè)研發(fā)新型半導(dǎo)體拋光設(shè)備，提升拋光墊粘貼品質(zhì)

浙江求是半導(dǎo)體設(shè)備有限公司與浙江晶盛機電股份有限公司聯(lián)合研發(fā)了一種新型拋光設(shè)備，該設(shè)備通過創(chuàng)新的布設(shè)機構(gòu)設(shè)計，有效提高了拋光墊的粘貼品質(zhì)，解決了半導(dǎo)體拋光技術(shù)中的關(guān)鍵問題。

盛美半導(dǎo)體推出新型電鍍設(shè)備清洗技術(shù)，提升晶圓良率

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項新型電鍍設(shè)備及清洗方法的發(fā)明專利，該技術(shù)通過雙液柱設(shè)計有效解決了電鍍液清洗不徹底的問題，顯著提高了晶圓的生產(chǎn)良率。

盛美半導(dǎo)體推出新型晶圓清洗方法，提升清洗效果

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項名為“晶圓清洗方法”的發(fā)明專利，該方法通過優(yōu)化清洗流程，顯著提高了晶圓殘留研磨液的清洗效果。

盛美半導(dǎo)體推出新型電鍍設(shè)備靜電消除裝置

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項新型電鍍設(shè)備靜電消除裝置及方法，該技術(shù)旨在有效消除電鍍腔內(nèi)聚集的靜電，提升設(shè)備的安全性和穩(wěn)定性。

華海清科推出新型晶圓加工承載頭，提升化學機械拋光效率

華海清科股份有限公司近日公開了一項新型晶圓加工承載頭及化學機械拋光設(shè)備的發(fā)明專利，該技術(shù)通過創(chuàng)新的彈性膜設(shè)計，有效避免了傳統(tǒng)設(shè)備中彈性膜變形的問題，顯著提升了晶圓拋光的精度和效率。

盛美半導(dǎo)體推出新型電鍍設(shè)備，提升電鍍效率與均勻性

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項名為“電鍍設(shè)備及電鍍方法”的發(fā)明專利，該技術(shù)通過創(chuàng)新的攪拌機構(gòu)運動模式，顯著提高了電鍍效率并實現(xiàn)了均勻電鍍效果。

盛美半導(dǎo)體推出新型電鍍設(shè)備攪拌機構(gòu)，提升半導(dǎo)體制造精度

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司近日公開了一項名為“電鍍設(shè)備的攪拌機構(gòu)、電鍍設(shè)備及電鍍方法”的發(fā)明專利，該技術(shù)通過優(yōu)化攪拌機構(gòu)設(shè)計，有效解決了半導(dǎo)體制造過程中晶圓缺口區(qū)域電鍍高度過高的問題。

其芒光電完成A輪融資，加速真空鍍膜設(shè)備核心部件國產(chǎn)化進程

近日，致力于真空鍍膜設(shè)備核心部件國產(chǎn)化替代的其芒光電宣布完成A輪融資，投資方為國元基金。此次融資將助力其在光學和半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場拓展。

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