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DoNews
> 天璣
智能手機2026:變局中的挑戰(zhàn)與曙光
智能手機2026:變局中的挑戰(zhàn)與曙光
2026-02-01
新款阿維塔 12 實車亮相;榮耀 Magic 8 RSR 保時捷設計手機發(fā)布;榮耀 Magic8 Pro Air 發(fā)布|Do早報
Hello,大家早上好,又是元氣滿滿的一天,先來瀏覽新鮮的早報吧~
2026-01-20
把Pro塞進Air里,驚嘆小薄機榮耀Magic8 Pro Air正式發(fā)布
榮耀Magic8 Pro Air發(fā)布,6.1mm輕薄機身搭載Pro級影像與性能,兼具輕盈設計與強大實力。
2026-01-19
打破行業(yè)續(xù)航、通信天花板 全新戶外輕旗艦榮耀Power2發(fā)布
榮耀發(fā)布Power2手機,搭載10080mAh電池、天璣8500 Elite芯片,支持80W快充與超強通信,同時推出多款全場景生態(tài)新品。
2026-01-06
2699 元起榮耀 Power2 手機發(fā)布;格力承諾家用空調不漲價;小米 CEO 雷軍談“丟輪保車”|Do早報
榮耀發(fā)布Power2手機,2699元起;格力承諾空調不漲價且暫不“鋁代銅”;雷軍解讀小米YU7“丟輪保車”安全技術。
2026-01-06
聯發(fā)科發(fā)布
天璣
7360 處理器:A78+A55 架構
聯發(fā)科發(fā)布中端天璣7360處理器,支持5G、2億像素拍攝、MAGT 3.0游戲優(yōu)化及10bit屏幕,強調能效與影像性能提升。
2025-09-25
天璣
9500能讓聯發(fā)科超越高通?
天璣9500能否站穩(wěn)高端市場?
2025-09-23
第二代秦 PLUS 發(fā)布會定檔 9 月 25 日;轉轉宣布逐步關停個人對個人;聯發(fā)科
天璣
9500 旗艦芯片亮相|Do早報
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2025-09-23
聯發(fā)科
天璣
9500旗艦處理器發(fā)布:全大核設計
聯發(fā)科發(fā)布天璣9500,采用3nm工藝,超大核頻率達4.21GHz,單核跑分4007,多核11217,性能大幅提升。
2025-09-22
行業(yè)唯一大電池旗艦性能機 iQOO Z10 Turbo+ 2199元起正式發(fā)布
iQOO發(fā)布Z10 Turbo+,搭載天璣9400+和8000mAh電池,售價1869.15元起。
2025-08-07
聯發(fā)科 2025 年 Q2 合并營收 1503.69 億新臺幣:同比增長 18.1%
聯發(fā)科2025Q2營收363.73億人民幣,受匯率影響環(huán)比微降,AI芯片和高速網絡芯片推動同比增長。AI ASIC預計2026年貢獻10億美元收入,汽車芯片業(yè)務逐季增長。
2025-07-31
電競三芯,重新定義手游極致體驗:一加Ace 5至尊版評測
一臺真正為游戲而生的手機,應該具備那些特質,一加Ace5至尊版給出了教科書級的答案——它不僅是全球首款搭載"電競三芯"的移動平臺
2025-06-04
深藍汽車就“車機投放降價廣告”致歉;小米 SU7 Ultra 最新鎖單數超 2.3 萬臺;一加 Ace 5 至尊版手機發(fā)布|Do早報
深藍汽車因車機廣告致歉;小米SU7 Ultra鎖單超2.3萬臺,Q1收入創(chuàng)新高;一加Ace 5至尊版發(fā)布。
2025-05-28
一加手機或將新增產品線,明年推出多款直屏新機
據知名博主爆料,一加手機計劃在明年新增產品線,推出多款搭載驍龍 8 Elite 和天璣系列處理器的直屏手機,進一步豐富其產品矩陣。
2024-12-30
聯發(fā)科
天璣
9500 旗艦處理器預計 2025 年發(fā)布,性能將迎來大升級
聯發(fā)科計劃于 2025 年下半年發(fā)布天璣 9500 旗艦移動處理器,該處理器將基于臺積電 N3P 制程,采用全新 CPU 架構,性能有望大幅提升。
2024-12-30
天璣
9400 處理器發(fā)布;吉利星愿純電小車正式發(fā)布;2024 年諾貝爾化學獎揭曉|Do早報
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2024-10-10
聯發(fā)科發(fā)布
天璣
8300移動芯片:GPU性能提升60%
功耗降50%。
2023-11-21
聯發(fā)科
天璣
9300旗艦5G芯片發(fā)布,采用全大核架構
可運行生成式 AI。
2023-11-07
聯發(fā)科回應
天璣
9300發(fā)熱傳聞:毫無根據,芯片Q4發(fā)布
首發(fā)產品為vivo X100手機系列。
2023-09-12
一加 Ace 2V 搭載旗艦芯片
天璣
9000 領跑同平臺性能跑分
一加 Ace 2V 搭載旗艦芯片天璣9000 深度聯調釋放旗艦級性能實力
2023-03-01
MediaTek發(fā)布
天璣
8200移動芯片:采用臺積電4nm制程
采用 MediaTek 天璣 8200 5G 移動芯片的智能手機預計將于2022年第四季度上市。
2022-12-08
聯發(fā)科
天璣
8200即將發(fā)布 iQOO Neo7 SE首發(fā)搭載
聯發(fā)科天璣8200即將發(fā)布 iQOO Neo7 SE首發(fā)搭載
2022-11-27
MediaTek發(fā)布
天璣
9200移動芯片:基于臺積電第二代4nm制程、率先支持Wi-Fi 7
冷勁全速,開啟旗艦新篇章
2022-11-08
MediaTek發(fā)布
天璣
1080移動平臺,加速5G終端推向市場
支持2億像素攝像頭和4K HDR視頻拍攝,提供出色影像功能
2022-10-11
realme官宣真我GT Neo 3將率先搭載
天璣
8100
realme官宣真我GT Neo 3將率先搭載天璣8100
2022-03-01
天璣
9000跑分超107萬 或是vivo新機X80
天璣9000跑分超107萬 或是vivo新機X80
2022-02-21
聯發(fā)科技發(fā)布最新5G芯片
天璣
900 6nm制程工藝
今天聯發(fā)科技在線上發(fā)布了最新的5G芯片,天璣900。采用了6nm制程工藝,在影像技術和規(guī)格配置上有了明顯升級。
2021-05-13
Redmi首發(fā)
天璣
1200:《QQ飛車》將率先適配120hz
2021-01-28
支持單幀逐行4K HDR MediaTek發(fā)布新一代
天璣
旗艦
天璣
1200
支持單幀逐行4K HDR MediaTek發(fā)布新一代天璣旗艦天璣1200
2021-01-20
聯發(fā)科再推5G Soc
天璣
820 將首發(fā)Redmi 10X
全面對標驍龍765G?
2020-05-18
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