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三星電子近日宣布，計劃對其先進半導體封裝供應鏈進行全面重組，以提升技術(shù)競爭力。這一舉措將從根本上重新評估材料、零部件和設備，影響從開發(fā)到采購的各個環(huán)節(jié)。

據(jù)悉，三星電子已著手開展先進封裝供應鏈重組工作，目標是提升封裝競爭力。該公司正在審查現(xiàn)有供應鏈，并著手構(gòu)建新的供應鏈。在此過程中，三星優(yōu)先關(guān)注設備，跳出現(xiàn)有合作關(guān)系的限制，準備在“性能”優(yōu)先的原則下，重新選擇供應商。甚至有消息稱，三星考慮退回已采購的設備，重新評估其是否符合新的標準。

三星電子以往采用“聯(lián)合開發(fā)計劃”（JDP）與單一供應商合作開發(fā)下一代產(chǎn)品。然而，隨著半導體技術(shù)日益復雜，單一合作模式的局限性日益凸顯。因此，三星計劃轉(zhuǎn)向“一對多”的JDP模式，即同時與多家供應商合作開發(fā)，以尋求更先進的技術(shù)和設備。預計該計劃最早將于明年實施。

三星此舉意味著將打破以往相對封閉的供應體系，為更多企業(yè)，包括現(xiàn)有供應商的競爭對手，提供向三星供應設備的機會。這也將為更多企業(yè)與三星開展技術(shù)合作創(chuàng)造條件，徹底改變現(xiàn)有的采購和供應格局。