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DoNews
> 半導體
上海哥瑞利軟件沖刺港股:年營收2.5億,虧損1億
哥瑞利擬港交所上市,專注泛半導體智能制造軟件,已實現(xiàn)12寸晶圓全廠自動化方案突破;2022–2024年營收增長但持續(xù)虧損。
2026-02-16
埃芯
半導體
完成B+輪首批融資
埃芯半導體完成B+輪融資首批交割,獲數(shù)億元資金,將加速關(guān)鍵技術(shù)突破、產(chǎn)品落地及高端量測裝備國際化發(fā)展。
2026-02-14
華虹
半導體
2025 年第 4 季度銷售收入 6.6 億美元,同比增長 22.4%
華虹半導體2025Q4營收6.599億美元,同比增22.4%;毛利率13.0%,扭虧為盈;全年營收24.02億美元,產(chǎn)能利用率106.1%。
2026-02-12
南京
半導體
設(shè)備獨角獸宏泰科技重啟IPO
宏泰科技于2月12日啟動IPO輔導,主營半導體測試與分選系統(tǒng),已推第三代SoC測試機,但2024年營收下滑、凈利為負,主因行業(yè)周期下行及新品投入加大。
2026-02-12
中芯國際 2025 年 Q4 營收 178.13 億元,同比增長 11.9%
中芯國際2025年Q4營收178.13億元,同比增11.9%;歸母凈利12.23億元,增23.2%;毛利率17.4%,產(chǎn)能利用率95.7%;中國區(qū)營收占比達87.6%。
2026-02-10
半導體
材料企業(yè)長飛先進宣布完成超10億元A+輪股權(quán)融資
長飛先進完成超10億元A+輪融資,將加速碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈布局;已建成年產(chǎn)能42萬片晶圓產(chǎn)線,車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)并獲多項國家級資質(zhì)。
2026-02-07
星思
半導體
完成15億元融資
星思半導體完成近15億元融資,專注5G/6G基帶芯片及天地一體化解決方案,覆蓋衛(wèi)星通信、智能終端等多場景,擁有270件知識產(chǎn)權(quán)。
2026-02-06
江蘇封裝材料獨角獸永志
半導體
啟動IPO
永志半導體于2026年2月6日啟動IPO輔導,主營引線框架和封裝基板,2024年營收9.81億元、凈利0.63億元,全球引線框架市占率2.48%,估值35億元。
2026-02-06
2025 胡潤中國 500 強發(fā)布:臺積電蟬聯(lián)第一
《2025胡潤中國500強》發(fā)布:臺積電以10.5萬億元蟬聯(lián)榜首,小米首進前十;總價值達77萬億元,半導體成第二大行業(yè),上海新增企業(yè)最多。
2026-02-05
聯(lián)發(fā)科 Q4 營收 1501.88 億元新臺幣,同比增長 8.8%
聯(lián)發(fā)科2025年Q4營收1501.88億新臺幣,同比增8.8%;全年營收5959.66億新臺幣,同比增12.3%;研發(fā)投入占比24.9%,全年研發(fā)費增12.36%。
2026-02-04
奧特斯第三季度再度實現(xiàn)盈利
奧特斯2025/26財年Q3營收增18%(匯率調(diào)整后+27%),扭虧為盈;前三季度營收13億歐元,全年預計17億歐元,2026/27財年展望下調(diào)因美元兌歐元貶值。
2026-02-04
AMD 2025 年營收 346 億美元創(chuàng)紀錄,凈利潤 43 億美元同比增長 164%
AMD 2025年Q4營收103億美元創(chuàng)紀錄,全年營收346億美元,均同比增長34%;2026年Q1營收預期98億美元,超市場預期,但盤后股價跌超5%。
2026-02-04
聞泰科技預計2025由盈轉(zhuǎn)虧達135億,財務(wù)總監(jiān)提前離任
聞泰科技2025年預虧90億至135億元,主因荷蘭政府干預致安世半導體控制權(quán)受限;財務(wù)總監(jiān)提前離任,公司擬啟動國際仲裁索賠最高80億美元。
2026-02-02
Benjamin Hein將出任默克電子科技業(yè)務(wù)CEO
默克任命Benjamin Hein為電子科技業(yè)務(wù)CEO,2026年5月1日生效;他將接替升任集團CEO的畢康明,并已自3月起參與過渡。
2026-02-02
三星電子 2025 年全年營業(yè)利潤超 43 萬億韓元,大增 33.2%
三星電子2025年營業(yè)利潤增33.2%至43.6萬億韓元,銷售額創(chuàng)歷史新高;Q4營業(yè)利潤暴增209.2%,HBM等高附加值產(chǎn)品驅(qū)動增長。
2026-01-29
光刻機巨頭 ASML 阿斯麥計劃裁員 1700 人,主要涉及管理層
阿斯麥銷售額連增13年,但因組織冗余擬裁員1700人(占4%),聚焦技術(shù)與IT部門;同期訂單創(chuàng)紀錄,預計2026年銷售持續(xù)增長。
2026-01-28
ASML 阿斯麥 2025 年營收 327 億歐元創(chuàng)新高,凈利潤 96 億歐元
ASML 2025年營收327億歐元,同比增長15.55%;Q4營收97億歐元創(chuàng)紀錄,EUV訂單占比超55%;2026年預計營收340–390億歐元。
2026-01-28
江蘇功率
半導體
龍頭長晶科技重啟IPO,小米OPPO是股東
長晶科技啟動A股IPO,獲華勤、小米、OPPO等投資,2022年營收18.84億元,獲評國家級專精特新“小巨人”。
2026-01-16
美國白宮宣布對特定
半導體
等加征25%關(guān)稅
2026年1月15日起,美國對部分進口半導體加征25%關(guān)稅,特朗普稱在美國制造可豁免,但政策合法性仍在司法審理中。
2026-01-15
深圳威兆
半導體
遞表港交所:OPPO小米是投資方
威兆半導體遞表港交所,專注功率器件研發(fā),采用Fab-lite模式,消費電子為主要市場,近三年收入及毛利率穩(wěn)步增長。
2026-01-14
豪威集團正式登陸港交所,市值突破1450億港元
豪威集團登陸港交所,發(fā)行價104.8港元,市值超1450億港元,專注圖像傳感器等半導體設(shè)計,2024年全球市占率13.7%,居第三。
2026-01-12
富瀚微IPO:多元化突圍與全球化布局
富瀚微IPO:多元化突圍與全球化布局
2026-01-03
韜盛科技IPO獲上交所受理,地平線是客戶
韜盛科技IPO獲受理,擬募10.58億元,專注半導體測試接口,2022至2025上半年營收穩(wěn)步增長,客戶集中度較高。
2026-01-03
豪威集團開啟招股:獲2.79億美元基石投資
豪威集團擬于2026年1月12日港交所上市,獲基石投資者認購2.79億美元,2025年前9個月營收同比增長15.2%,凈利增長35%。
2026-01-01
百億估值GPU獨角獸瀚博
半導體
完成IPO輔導,中信證券保薦
瀚博半導體提交IPO輔導備案,專注GPU芯片研發(fā),獲阿里、快手等投資,累計融資超25億元,創(chuàng)始人來自AMD。
2025-12-30
強一股份科創(chuàng)板敲鐘上市,總市值為344億元
強一股份登陸科創(chuàng)板,發(fā)行價85.09元,開盤漲212.14%,市值達344億元,為唯一進入全球前六的中國探針卡廠商。
2025-12-30
安徽伏達
半導體
啟動A股IPO進程,OPPO是股東
伏達半導體啟動A股IPO,專注電源管理芯片與快充技術(shù),服務(wù)三星、小米、特斯拉等,獲專精特新“小巨人”認定。
2025-12-29
聞泰科技:必須奪回安世
半導體
聞泰科技將采取法律手段及國際仲裁,堅決維護對安世半導體的股東權(quán)益與控制權(quán),索賠或達80億美元。
2025-12-29
大普微創(chuàng)業(yè)板IPO過會:今年前9個月虧4億
大普微IPO過會,擬登陸創(chuàng)業(yè)板。公司專注企業(yè)級SSD研發(fā),2025年前三季度營收12.64億元,同比增長80.74%,但仍處虧損狀態(tài)。
2025-12-26
合肥模擬芯片企業(yè)龍迅
半導體
沖刺港交所:市值近百億
龍迅半導體遞表港交所,專注高速混合信號芯片,2024年收入4.66億元,研發(fā)占比高,視頻芯片為支柱業(yè)務(wù)。
2025-12-24
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