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DoNews > 芯片

消息稱字節(jié)跳動(dòng)芯片團(tuán)隊(duì)將開(kāi)始規(guī)模化招聘

字節(jié)跳動(dòng)芯片團(tuán)隊(duì)將規(guī)?；衅?，聚焦云端專用芯片設(shè)計(jì)，已實(shí)現(xiàn)多次一版流片并進(jìn)入量產(chǎn)，覆蓋先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。

算苗科技連續(xù)完成兩輪累計(jì)規(guī)模近10億元融資

算苗科技獲近10億元融資，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化3D AI芯片研發(fā)，專注AI大模型推理與突破“內(nèi)存墻”，核心團(tuán)隊(duì)源自中科院、清華及龍芯。

消息稱字節(jié)跳動(dòng)自研芯片團(tuán)隊(duì)已超千人

字節(jié)跳動(dòng)自研芯片團(tuán)隊(duì)超千人，布局AI芯片、CPU、VPU、DPU四大產(chǎn)品線；SeedChip AI芯片將于2026年3月底前出樣，年內(nèi)量產(chǎn)10萬(wàn)顆起。

存儲(chǔ)漲價(jià)的“后遺癥"來(lái)了

沖擊波才剛剛開(kāi)始

消息稱字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā) AI 芯片，并與三星洽談代工事宜

字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)代號(hào)SeedChip的AI推理芯片，擬與三星洽談代工及存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，目標(biāo)年產(chǎn)最高35萬(wàn)片，以降低對(duì)英偉達(dá)依賴。

楠菲微電子IPO輔導(dǎo)備案，中信建投輔導(dǎo)

楠菲微電子于2026年2月9日啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，主營(yíng)以太網(wǎng)交換、智能網(wǎng)卡等芯片，研發(fā)占比超85%，多款芯片年出貨量達(dá)百萬(wàn)級(jí)。

瀾起科技港股首秀飆漲60%，市值逼近2000億港元

瀾起科技2月9日登陸港交所，發(fā)行價(jià)106.89港元，開(kāi)盤(pán)漲60%，市值1923億港元；主營(yíng)內(nèi)存接口等互連芯片，2019年已在科創(chuàng)板上市。

半導(dǎo)體材料企業(yè)長(zhǎng)飛先進(jìn)宣布完成超10億元A+輪股權(quán)融資

長(zhǎng)飛先進(jìn)完成超10億元A+輪融資，將加速碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈布局；已建成年產(chǎn)能42萬(wàn)片晶圓產(chǎn)線，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)并獲多項(xiàng)國(guó)家級(jí)資質(zhì)。

小米、華為CIS供應(yīng)商元視芯完成A+輪融資

元視芯完成超3億元A+輪融資，加速8M車載CIS研發(fā)，已實(shí)現(xiàn)ADAS等前裝量產(chǎn)，并拓展消費(fèi)電子市場(chǎng)。

星思半導(dǎo)體完成15億元融資

星思半導(dǎo)體完成近15億元融資，專注5G/6G基帶芯片及天地一體化解決方案，覆蓋衛(wèi)星通信、智能終端等多場(chǎng)景，擁有270件知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

亞馬遜 2025 全年?duì)I收同比增長(zhǎng) 12%，預(yù)計(jì)今年資本支出達(dá) 2000 億美元

亞馬遜2025年?duì)I收7169億美元，AWS達(dá)1287億；Q4營(yíng)收2134億，AWS增速創(chuàng)13季度新高；2026年擬投2000億擴(kuò)AI基建，AWS訂單積壓2440億。

高通 2026 財(cái)年第一財(cái)季營(yíng)收 122.5 億美元，同比增長(zhǎng) 5%

高通2026財(cái)年Q1營(yíng)收122.5億美元（+5%），但Q2指引不及預(yù)期，主因全球內(nèi)存短缺沖擊手機(jī)供應(yīng)鏈，股價(jià)盤(pán)后跌10%。

芯片獨(dú)角獸Cerebras Systems宣布完成10億美元融資

Cerebras完成10億美元F輪融資，估值達(dá)230億美元；其WSE-3芯片為全球最大最快AI芯片，推理訓(xùn)練速度超競(jìng)品20倍。

消息稱第一代小米 SU7 已停產(chǎn)；蘋(píng)果正準(zhǔn)備推出新款 MacBook Pro；比亞迪 1 月新能源汽車銷量 210,051 輛｜Do早報(bào)

Hello，大家早上好，又是元?dú)鉂M滿的一天，先來(lái)瀏覽新鮮的早報(bào)吧～

華為投的天津汽車芯片企業(yè)瑞發(fā)科啟動(dòng)IPO

瑞發(fā)科啟動(dòng)A股IPO，系國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)12G車規(guī)SerDes芯片企業(yè)，華為哈勃持股11.62%，2025年出貨超1700萬(wàn)顆。

西部數(shù)據(jù)Q2財(cái)季營(yíng)收超預(yù)期增長(zhǎng)25%，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)2倍

西部數(shù)據(jù)Q2營(yíng)收30.2億美元、凈利潤(rùn)18.4億美元，均超預(yù)期；AI驅(qū)動(dòng)硬盤(pán)需求激增，股價(jià)年內(nèi)漲超470%。

2026款小鵬X9純電版開(kāi)啟預(yù)訂，智能、續(xù)航、空間全面升維，實(shí)力對(duì)標(biāo)超級(jí)增程版

2026款小鵬X9純電版在智能科技、續(xù)航、空間與安全產(chǎn)品力上與市場(chǎng)熱銷的小鵬X9超級(jí)增程全面看齊。

蘋(píng)果 AirTag 2 發(fā)布：查找范圍最高提升 50%，售價(jià) 249 元

蘋(píng)果發(fā)布新款A(yù)irTag，升級(jí)超寬帶與藍(lán)牙芯片，查找范圍提升50%，揚(yáng)聲器音量增50%，支持Apple Watch精確查找及共享位置功能，售價(jià)不變。

磁傳感器廠商南京芯耐特完成A+輪融資

南京芯耐特半導(dǎo)體完成新一輪融資，專注高性能模擬混合芯片研發(fā)，產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。

國(guó)內(nèi)硅光集成芯片企業(yè)羲禾科技提交IPO輔導(dǎo)備案

羲禾科技提交IPO輔導(dǎo)備案，專注硅光芯片研發(fā)，主營(yíng)400G/800G高速光互連和FMCW Lidar芯片，應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心與自動(dòng)駕駛領(lǐng)域。

杭州GPU公司曦望宣布完成近30億元融資

杭州曦望完成近30億元融資，用于研發(fā)推理GPU及量產(chǎn)，獲多家產(chǎn)業(yè)資本與VC支持，團(tuán)隊(duì)源自商湯、NVIDIA等，專注高性能芯片開(kāi)發(fā)。

路透社：存儲(chǔ)芯片價(jià)格飆升，消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商前景黯淡

存儲(chǔ)芯片漲價(jià)致惠普、樹(shù)莓派等上調(diào)售價(jià)，全球智能手機(jī)、PC和游戲主機(jī)需求預(yù)計(jì)下滑，終端成本壓力持續(xù)擴(kuò)大。

云英谷沖刺港股：10個(gè)月?tīng)I(yíng)收9億虧2億

云英谷擬港交所上市，專注AMOLED及Micro-OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，營(yíng)收增長(zhǎng)但持續(xù)虧損，毛利率偏低。

iQOO Z11 Turbo重塑中端機(jī)天花板，首銷優(yōu)惠價(jià)2399元起

iQOO Z11 Turbo發(fā)布，搭載驍龍8旗艦芯與自研Q2芯片，配備2億像素主攝、7600mAh電池及144Hz護(hù)眼屏，首銷價(jià)2399元起。

博瑞晶芯完成超10億元融資，深耕ARM服務(wù)器芯片賽道賦能國(guó)產(chǎn)算力

博瑞晶芯完成超10億元融資，獲多地資本支持，專注國(guó)產(chǎn)ARM服務(wù)器芯片研發(fā)，推動(dòng)高性能算力生態(tài)建設(shè)。

進(jìn)迭時(shí)空獲超6億元B輪融資，下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即將發(fā)布

進(jìn)迭時(shí)空完成超6億元B輪融資，加速RISC-V芯片研發(fā)與商業(yè)化，聚焦AI+和機(jī)器人市場(chǎng)，推動(dòng)大模型與高端場(chǎng)景應(yīng)用。

臺(tái)積電2025Q4凈利大漲35%：創(chuàng)下歷史新高

臺(tái)積電2025年第四季營(yíng)收利潤(rùn)創(chuàng)新高，AI驅(qū)動(dòng)HPC需求強(qiáng)勁，2026年資本支出或達(dá)560億美元。

SK 海力士：目前并未有探討或規(guī)劃退出消費(fèi)者用產(chǎn)品事業(yè)的計(jì)劃

SK海力士否認(rèn)停產(chǎn)消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)器，稱未規(guī)劃退出該市場(chǎng)，同時(shí)加大AI芯片封裝投資以應(yīng)對(duì)HBM需求激增。

iPhone 18 Pro已打樣：靈動(dòng)島變小了，史上首次

iPhone 18系列將分春秋兩季發(fā)布，Pro機(jī)型首發(fā)屏下Face ID、靈動(dòng)島縮小、2nm芯片及可變光圈。

美國(guó)政府批準(zhǔn)向中國(guó)出口英偉達(dá) H200 芯片

美國(guó)批準(zhǔn)英偉達(dá)向中國(guó)出口H200芯片，性能為H20的6.7倍，單價(jià)140萬(wàn)元，黃仁勛或?qū)⒃L華。

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